| Home : ADEKA entwickelt neue Zusatzlösung zur Verkupferung: Zusatzlösung aus einer Komponente zur Silizium-Durchkontaktierung |
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Oct 11
2013 |
ADEKA entwickelt neue Zusatzlösung zur Verkupferung: Zusatzlösung aus einer Komponente zur Silizium-Durchkontaktierung |
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TOKIO, 11. Oktober 2013 /PRNewswire/ -- Die ADEKA Corporation hat eine neue Zusatzlösung aus einer Komponente für die Verkupferung mit Silizium-Durchkontaktierung (engl. Through Silicone Via, TSV) entwickelt, die für geringere Kosten sorgen, Fehler beseitigen wird und... |
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| Source:http://www.prnewswire.com/news-releases/adeka-entwickelt-neue-zusatzlosung-zur-verkupferung-zusatzlosung-aus-einer-komponente-zur-silizium-durchkontaktierung-227341921.html |
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